半导体芯片公司 中国半导体产业“虚火”正旺：低效、重复投资

自2010年以来，国家开始越来越重视半导体产业，逐步加大对国内半导体产业的投资。2014年，国家集成电路产业投资基金正式成立，一期总规模1387亿元，随后吸引了大量地方政府和社会资本。

特别是2018年中兴事件后，华为在2019年被列入实体名单，然后美国去年两次升级对华为的制裁。不久前，SMIC也被列入“实体名单”，这深深刺痛了中国在半导体设计、制造、设备等产业链各方面的弱点。

在这种背景下，近年来，自主控制和国内替代的呼声越来越高，新的半导体制造商如雨后春笋般涌现。也有很多企业跨境进入半导体领域，与半导体相关的投融资也极其火爆。特别是去年科技创新局的成立，吸引了更多的资金进入半导体行业。

国内芯片公司近5万家，去年前三季度增长205%

根据企业调查数据，截至2020年第三季度，中国有46300家芯片相关企业。特别是2015年至今的五年间，芯片相关企业数量呈现整体上升趋势。2015年注册企业2800家，2018年关联企业数量增长最快，5年新增注册企业5500家，同比增长34.1%。2019年，共有5，800人登记。

同时，近五年来，关联企业销量稳步增长，2019年销量最大，为01400家。

特别是在科技局正式运营后，芯片相关企业的注册再次出现井喷。

调查数据显示，2020年前三季度注册的芯片相关企业数量为12800家，同比增长205%。其中，第三季度注册企业6200家，同比增长288.4%，环比增长34.8%。

根据行业分类，企业调查数据显示，批发零售行业芯片相关企业数量最多，达到16100家，占所有企业的34.8%。

科研和芯片技术服务行业相关企业数0.97万家，排名第二。制造业芯片相关企业虽然排名第三，但也达到09300家。量很大。

十年披露的融资总额超过6000亿，紫光获得最多

大数据企业研究院近日发布的《近十年中国芯片半导体品牌投融资报告》显示，2011年以来的十年间，中国芯片半导体轨道上共发生3169起投融资事件，总投融资金额超过6025亿元。

从投融资增长来看，特别是2014年全国集成电路产业投资基金成立后，芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁，当年共发生187起投融资事件，总金额超过353亿元。

2017年，芯片半导体行业投融资总额为2105亿元，为十年来最高。

在过去十年6025亿元的融资总额中，紫光集团以1500亿元的单笔融资金额位居十年第一，由华信投资，CDB注入。

当时紫光集团所向披靡，先是收购了展讯通信和瑞迪科，然后又出国与美国西部数字公司建立合资企业，有潜力打造半导体帝国，得到国家的大力支持。

到2020年，紫光也将经历债券崩盘的风暴，由于其积极的投资并购战略和资本密集型芯片产业布局，其负债率将处于较高水平。

除紫光集团外，安石半导体近三年共获得M&A融资446.23亿元，被文泰科技收购。文泰科技是一家全球性大型手机原创设计制造企业，主要为华为、三星、小米、联想等手机品牌厂商提供R&D设计制造服务。此外，SMIC和SMIC也榜上有名，这两个国家在最近两年筹集了更多资金。

仅2020年数据，2020年国内半导体行业投融资事件458起，融资企业392家，融资总额1097.69亿元。2020年的投融资金额和数量位居过去十年第二。

来自Zero2IPO研究中心的《2020年前三季度中国股权投资市场回顾与展望》中的数据显示，2020年前三季度半导体和电子设备投资约为1083.51亿元，同比增长280%，是所有投资行业增长最快的领域。

根据企业调研数据，2020年融资金额最高的是SMIC，总计198.5亿元，由国资一期、国资二期、上汽、国资共同出资，均为国有背景。据悉，SMIC是全球领先的集成电路代工企业之一，也是mainland China最大的高科技集成电路代工企业。

此外，SMIC、安石半导体、中兴微电子等企业也获得了相同金额的融资。在2020年芯片半导体投融资轨道上，共有16家企业获得融资，总额超过10亿元，其中融资事件27起。

从近十年融资次数前10名来看，鑫源股份以11次高居榜首，溧阳芯片以10次位居其后。据了解，鑫源股份有限公司是一家作为服务商的芯片设计平台，为各个领域和终端提供半导体设计服务。此外，Horizon Robot、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

AI和5G依然是今年的热点，芯片行业也进入了爆发期，这两年来取得了跨越式的进步。

值得注意的是，2020年将有111轮A和A前融资，约占24%。从这两年的发展来看，获得融资的企业越来越多，总量也在逐步扩大。芯片行业未来的发展有很大的想象力空。

低效率和重复投资是混乱的

随着国内半导体初创企业的出现和投融资的蓬勃发展，国内半导体行业也出现了低效重复投资的混乱局面，甚至出现了许多“未完成”的项目。

据统计，在过去的一年多时间里，全国五省六个数百亿甚至上千亿的半导体规划项目被关停，其中包括南京德科代码、成都辛格、陕西昆通、江苏淮安怀德半导体、武汉洪欣半导体等。另外，还有很多低端半导体设计制造项目，重复投资。

值得注意的是，曾经融资数千亿元的领先半导体公司thunis Group，去年11月也发生了债务违约。今年1月，受特朗普行政令影响，被美国场外证券交易市场OTCQX上市。

据分析，半导体产业的发展强调的是对R&D的持续投资，而不是政府盲目的注资。

美国半导体工业协会2020年行业报告显示，美国半导体技术行业R&D投资占销售收入的16.4%，欧洲企业占比15.3%，台湾省公司占比高达10.3%，而中国公司占比仅为8.3%。

华盛顿战略与国际研究中心高级顾问、董事长甘赛德表示:“中国的资本供给几乎是源源不断的，它可以从国家或私人市场为不同的高科技产业筹集资金。但半导体是资金密集型的，一个制造厂的成本在50亿到100亿美元之间，比研究其他技术贵很多。”

巴布斯认为，美国及其盟友拥有庞大而多样的企业生态系统，有许多不同的方式来争夺成功。中国很难培养国家冠军——如果在整个产业链培养国家冠军的话。“中国在许多尖端技术领域同时下注的失败率极高。”

巴布斯说:“我深信中国不可能成为世界上最先进的芯片制造商，研发民用客机，不断建造国家高速铁路，补贴一带一路国家，发展轨道炮，建造四架飞机空航母战斗群等等。他们不可能同时承担所有的项目，但由于中国的支出缺乏透明度，我们不知道哪些投资项目会真正获得资金，哪些会失败。我确信这些计划中有许多会失败。哪个？我不知道。但半导体开发肯定是中国众多科技项目中最贵的一个。”

巴布斯预测:“未来几年，我们将看到先进建筑的工业形态，这将导致产能过剩或倾销问题。”

成绩没有达到预期？

中国的芯片国产化目标雄心勃勃。根据计划，半导体芯片的自给率到2020年将达到40%，到2025年将达到70%。

但据《纽约时报》引用摩根士丹利的分析数据，2020年中国企业将采购价值1030亿美元的半导体芯片产品，只有17%来自中国供应商。摩根士丹利(Morgan Stanley)预测，到2025年，中国国内芯片消费比例将升至40%，远低于政府设定的70%的目标。

此外，如果是由芯片制造来源决定的话，IC Insights的预测数据显示，到2025年，中国大陆企业支持的半导体芯片自给率可能达不到10%。如果把中国大陆生产的所有芯片都算作自制的话，自给率还是不到20%。

此外，由于美国及其盟友对中国科技发展的限制，中国获得世界顶尖半导体技术、人才、设备和材料的难度越来越大。

在技术和人才方面，美国已经开始限制部分中国留学生和研究人员进入美国从事半导体等关键技术相关的学习和学术交流。

在半导体设备和材料方面，美国不仅限制晶圆代工厂使用美国半导体设备为华为制造华为，还限制SMIC购买美国先进工艺设备。

此外，美国还向其他国家施压，要求限制中国的先进半导体设备。以制造芯片所需的光刻机为例。目前国产光刻机的工艺是90nm。上海微电子设备公司计划在2021年或2022年交付第一台28纳米工艺的浸没式光刻机。

目前，世界上最先进的能生产5纳米及以下的EUV光刻机掌握在荷兰ASML公司手中。在美国的压力下，中国仍然无法购买ASML EUV光刻机，这限制了中国在先进工艺芯片制造领域的发展。

的确，中国要想突破整个国内半导体产业链，在整个链条上赶上全球先进的半导体技术，独立于美国主导的半导体产业体系，是极其困难的。

然而，对于现阶段的中国来说，这是另一件必须做的事情。然而，如何实现更科学有效的投资，避免低效重复投资的混乱也是必须思考的问题。