扼杀 华为芯片被扼杀 这家公司能制衡美国半导体巨头吗？

5G时代，三星想借ARM和AMD角赶超手机芯片。

华为的芯片被政治因素扼杀后，手机芯片行业正在发生一系列连锁反应。前不久，华为和高通达成专利和解，之后高通打赢了反垄断官司。这些事件使得高通的商业模式和独特性在5G时代保持稳定，市场主导地位得以延续。

然而，事情仍在发生变化。

华为芯片停产后，三星的危机感更强。三星进行了一系列重大调整，改变了近年来芯片的发展战略。在华为即将退出的时候，这个策略很可能会对高通产生直接的竞争影响，也会对整个手机芯片市场产生更大的影响。很有可能三星会接手华为，扛起5G时代平衡高通的大旗。

最近，据韩国媒体《商业韩国》报道，三星正在努力提高CPU和GPU性能，以实现成为最大Android手机处理器制造商的目标。三星放弃了自己开发移动应用处理器的战略，转而与ARM和AMD进行战略合作。

三星手机一直使用两种芯片，一种是自己设计制造的猎户座Exynos芯片；高通的一款芯片。根据销售区域不同，携带的筹码也不同。比如今年三星旗舰手机Galaxy Note 20在欧洲等地区使用三星自己的芯片，高通的Snapdragon芯片在韩国、美国、加拿大、日本、中国安装。

2019年三星暂停自主研发CPU，没有发布新芯片，所以芯片开发进展不大。因此，三星本应在今年的旗舰新产品上搭载新一代猎户座芯片，但它使用了旧版本。但这并不意味着三星没有野心。事实上，三星一直在阻止大动作。

据了解，三星正在与ARM合作开发新的CPU，比ARM之前的内核性能高出30%。在此之前三星只是从ARM购买指令集架构来开发自己的CPU，现在和ARM联合开发CPU将是一个很大的改变。

GPU方面，三星将与AMD合作，提高ARM的Mail GPU在搭载高性能游戏时的散热和功耗。此外，三星将升级其神经处理单元NPU和调制解调器，以提高猎户座的各方面性能。

韩国媒体预测，如果三星在2021年成功发布新一代猎户座芯片，移动应用处理器行业将迎来新一轮排名竞争。特别是受美国“实体名单”影响，华为麒麟高端芯片近期可能退出市场，高端移动应用处理器的竞争将主要集中在高通和三星。

在高通解决了苹果、华为等大客户的专利纠纷和各地的反垄断诉讼后，高通在5G时代的地位逐渐稳定。这个时候三星的战略调整如何撼动高通的地位？

三星电子消费电子事业部总裁兼首席执行官金海胜在2020年消费电子展|三星官方网站

三星抛弃了自己开发的架构，做了很大的改变。这一次三星与ARM、AMD的合作，不仅仅是CPU与ARM的联合开发，更是AMD进军移动市场。

一位行业分析师向Geek Park透露，“在某种程度上，CPU在智能手机市场上很重要，但GPU的重要性却与日俱增，主要是因为它能与竞争对手形成更明显的区别。如果AMD能把GPU IP授权给三星，只要功耗和性能能超过ARM的Mail GPU，对三星的智能手机销售是有好处的。此外，三星已经将重心转移到GPU上，显然认为投资GPU研发会比CPU更有利。」

总之，三星试图从其他角度突破手机芯片市场，在稳定的行业格局和技术方案下撕开了一个口子。同时，两条腿走路，不要把所有鸡蛋放在同一个篮子里，既可以丰富自己的产品线，又可以降低风险，这已经成为很多手机厂商切入手机上游行业的原因。

其实三星和高通的竞争早就存在了。相比高通、联发科、华为，三星是“异类”，在移动处理器领域独树一帜。

从三星整体业务来看，三星不仅有内存芯片，还有移动SoC芯片、调制解调器等。芯片的类型涵盖广泛。同时，三星的芯片业务包括芯片设计、芯片制造、封装测试、销售等完整流程，即IDM集成生产。高通、联发科、华为只负责芯片设计。

在芯片架构上，也采用ARM技术进行授权。华为和高通采用ARM公版架构，而三星一直“沉迷”于自主开发的芯片架构。

2011年，三星发布了猎户座品牌。两年后，三星推出了第一款移动处理器产品。但此时三星一直采用ARM公版架构，直到2015年三星才正式努力开发自己的架构。今年三星推出了自己研发的猫鼬作为核心架构芯片。从那以后，三星几乎每年都要升级迭代架构，每次都直接以高通为基准。

特别是三星自研架构芯片的一些性能在当时击败了苹果和高通，给了三星一个假象，让三星忽略了一些潜在的致命缺陷。

其实三星自己开发的芯片架构，无非是想和市场上采用公版架构的芯片厂商进行差异化竞争。此外，在与高通的对抗和竞争中具有优势。然而后续的发展并不尽如人意。三星自主开发的架构并没有在所有关键指标上超越ARM的公版架构。甚至自研架构系统的低能效也影响了芯片整体性能，功耗问题也成为了芯片性能的制约因素。

同时，三星自主开发的CPU架构成本也远高于使用ARM公版架构。特别是高通在2014年发布Snapdragon 801芯片后，转而与ARM合作采用公版架构，逐渐放弃了Scorpion和Krait自主开发的架构。

三星没有理由继续在自主开发的架构上耗费精力。

2019年10月，三星向德克萨斯州劳工委员会提交了一份文件，通知其将于2019年12月底永久关闭位于德克萨斯州奥斯汀的定制芯片和R&D部门，并裁员约300人。至此，一个累计投资额超过170亿美元的大项目宣告结束。

这意味着三星已经完全放弃了自己开发的架构，三星的移动应用处理器业务也开始正常发展，三星手机芯片的这一重大转折也让三星和高通站在了同一起跑线上。

手机厂商一定不仅仅是寻求产品线丰富，几乎所有厂商都在寻找高通之外的其他可能路径。在国内，华为最早进入手机芯片领域，经过十几年的发展，与高通、三星、苹果并列第一阵列。2017年，小米也正式发布了自主研发的处理器澎湃S1芯片。

5G时代，厂商介入芯片的欲望更强烈。

2019年11月，vivo和三星发布了新一代5G旗舰芯片，随后配备共同研发芯片的vivo X30系列也在当年年底上市。据了解，vivo在算法、双摄像头、三摄像头系统路径设计、硬件等方面投入了数百名专业工程师与三星共同开发。

不仅仅是vivo，今年年初，OPPO公布了自己开发的代号为“Mariana”的芯片计划，对有关OPPO“核心制作”的传言做出了积极回应。消息称，OPPO M1作为协处理器，主要用于辅助操作。

海外手机厂商苹果除了自主研发CPU、GPU、NPU外，还在秘密研发5G蜂窝调制解调器。所以目前市场上所有主流手机厂商都把触角伸向了手机的“前端”阶段。

一方面，高端手机芯片的选择有限，只有高通控制市场。手机厂商别无选择，只能去适应和匹配上游芯片厂商的产品规划。比如高通去年推出的5G高端芯片骁龙865就采用了外置基带，很多手机厂商都迫切需要集成基带芯片。

另一方面，手机应用处理器作为手机的核心部件，是产品差异化的关键，采用高通或联发科芯片很难扩大产品差异化。这也是三星放弃自主开发架构后与AMD合作的主要原因。

尤其是在华为芯片停产事件后，三星等手机厂商的危机意识进一步加剧。可以预见，随着更多的手机厂商进入芯片领域或对原有芯片能力的深化和拓展，无论是手机市场还是终端芯片市场都会发生一些有趣的变化。