3960x 这就叫寂寞！AMD 24核心48线程撕裂者3960X深度测试

自锐龙系列CPU发布以来，AMD推出了位于HEDT的发烧友锐龙开膛手系列CPU。前两代TR在架构上并不是特别完美，除了让Intel抓狂的核能力之外，并没有充分展现出自己的实力。

那么，单线程性能大幅优化的TR3系列CPU能否踢倒英特尔十年来坚守的旗舰堡垒？AMD TR3 3960X测试报告将于今天提交。

CPU产品规格:

首先简单说一下CPU的规格变化。AMD这次发布了TR3 3960X和TR3 3970X，顶级TR3 3990WX还在路上。

ThreadRipper 3960x: 24核48线程，参考频率3.8GHz，加速频率高达4.5GHz，L2缓存12MB，L3缓存128MB，热设计功耗280W。

ThreadRipper 3970x: 32核64线程，参考频率3.7GHz，加速频率高达4.5GHz，L2缓存16MB，L3缓存128MB，热设计功耗280W。

在CPU规格上，AMD暂时没有竞争产品可以比较，英特尔要靠边站。

需要注意的是，虽然TR3 CPU的管脚和前两代是一样的，但是X399的旧主板不能和TR3 CPU兼容，TR1和TR2的旧CPU不能在新的TRX40主板上使用。

TRX40芯片组的核心变化是配合CPU在主板上实现PCIe 4.0。相比X399，无论是带宽还是通道数都有了很大的提升。

TRX40看起来是X570的高端版本，有一些类似的规格，但是总线带宽是PCIe 4.0 X8，所以TRX40芯片组的理论带宽对于X570来说是翻倍的。

TRX40与之前的产品不兼容，但AMD已经确认在取代DDR5之前不会有新的芯片组，所以TRX40将是一款寿命相对较长的产品。

产品包装和附件:

这次TR3的处理器规格很高调，但是包装相当低调，体积也不是一个大纸箱。

CPU还是提供了不错的展示盒，保护的很好。

底座下面有个小盒子，里面有CPU的配件。

这次AMD还是提供了水冷适配器支架和专用安装螺丝刀。

CPU的外观没有变。下面放一个2.5寸的SSD，就能看到CPU有多大了。

CPU背面设计有触点，只要不碰到上面的电容就比较安全。

TRX40主板介绍:

这次TRX40对主板的改进还是很大的，有必要介绍一下。这次用的主板是TRX40 AORUS XTREME。

主板的配件非常丰富，有一个M.2SSD AIC扩展卡，WIFI天线*2，线缆管理魔带，SATA线缆*6，LED延长线*4，机箱噪音探头，机箱温度探头*2，前置USB延长线，机箱面板延长线，M.2SSD安装螺丝*4，手册，保修证书。从附件中我能感觉到主板厂商对Intel和AMD已经不再区别对待了。

主板提供一个M.2 SSD AIC扩展卡，可以将一个PCI-E X16插槽转换为四个M.2 SSD。整个扩展卡类似单槽专业卡，还配有金属背板。

打开外壳可以看到内部风道设计。扩展卡对SSD的正面和背面都贴有导热垫，正面还额外安装了铜散热器。

PCI-E 4.0的四个高性能SSD一起满载时，功耗相当大，所以这个扩展卡还提供了专门的独立电源。

该卡还配有8个PI3EQX16信号中继芯片，稳定了PCI-E 4.0的信号稳定性。

接下来详细介绍主板的规格变化。主板的CPU插槽改为sTRX4，与之前的CPU产品不兼容。

CPU底座还是很Intel LGA的，所以安装CPU的时候注意不要把针脚折腾在主板上。

可以清楚的看到TRX40在堆栈中供电散热。在高端主板上，为了保证稳定的电源温度，会额外增加一个散热风扇。Gigabyte的风扇藏在IO的引擎盖下。

现在主板对装甲的执念越来越深。卸下PCB后，几乎可以组装了。

CPU核心部分由16相供电，电源PWM芯片为英飞凌的XDPE132G5C，可直接驱动16相供电；MOS是一个项目一个DrMOS，型号是英飞凌TDA21472，70A可用于单相；电源电感每一项为一个R15封闭式电感；输出电容为16个固态电容，型号为nichicon的FP电容，电容为560微法，电压为6.3V。

CPU的IO CHIP部分由3相供电，PWM芯片为ir35204。MOS为每一项一个DrMOS，型号为英飞凌TDA21472；电源电感每一项为一个R15封闭式电感；输出电容器4聚合物电容器。

主板内存还是四通道DDR4，但是可以支持ECC内存，所以这个平台可以直接搞工作站。

主板内存由每侧一相供电，输入电容为两个固态电容。型号为nichicon的FP电容，容量560微法，电压6.3v；MOS一上二下，型号4C06N安森美的。输出电感是R30封闭电感；输出电容为2个固态电容，型号为nichicon的FP电容，电容560微法，电压6.3V

主板采用非比寻常的XL-ATX版本，达到4个显卡插槽+4个M.2 SSD插槽的规格。

卸下两个M.2散热器，可以看到下面的M.2 SSD插槽。

M.2 SSD散热片在对应位置均贴有导热垫。但是PCI_7的两个M.2 SSD散热垫有些问题，其中一个只给出了2280的长度。

TRX40有丰富的PCI-E通道，不需要在显卡插槽和M.2插槽之间切换通道。图中八个矩形芯片都是PCI-E 4.0中继芯片，型号是PI3EQX16。此外，还提供了一个PCI-E 4.0时钟芯片IDT6V4。他们的目的是为了更好的控制主板的PCI-E信号稳定性。

在内存插槽靠近24PIN插座的一侧，可以找到CPU的外部电源。这一次还需要提供双8PIN以满足供电要求。外部电源下有CPU FAN和CPU OPT，以及两个温度传感器。下方有两个按钮:电源和重启。

这次，Gigabyte把主板24PIN侧的所有插座都换成了90度。从图中右侧看，是SYS FAN*5，机箱控制面板，机箱噪音探头，24PIN电源，USB 2.0*2。

为了节省主板的空空间，机箱控制面板和USB 2.0通过专用延长线解决。

在主板的另一半，从图的右侧，有SATA*10、USB3.0*2和用于显卡插槽的辅助电源6PIN*1。

由于主板侧面集成了大量插座，主板底部的插座数量减少了很多。从图中右侧看，分别是电压检测点、BIOS开关、迷你TPM、RGBLED*2、VDG数字LED*2、闪电扩展卡接口、前置音频。

主板的芯片组代码是TRX40，台湾省封装。由于芯片组功耗较大，因此提供了额外的两相电源，以确保稳定运行。

芯片组的散热器上设有独立的风扇，以提高整体散热效果。

主板后窗上有的是接口。从图中左边看，分别是CLEAR COMS+Q-FLASHPLUS按钮、USB 3.1*4、WIFI天线、万兆网口*2、USB 3.1*2、USB 3.1A+C、3.5音频*5+数字光纤。

简要介绍用于后窗接口的材料。

主机的音频部分比较复杂，前插座采用了一个ESS9218 DAC芯片+一个ALC4050功放芯片。后窗接口是一个ALC 1220-VB+一个ALC4050功放芯片。对于主板来说，已经是很豪华的设计了。

主板的无线网卡是英特尔的AX200，支持WIFI6规范。

主板有线网卡高，双万兆，用的是ELX550AT2芯片。

主板的USB 3.1接口还是通过切换扩展的，用一个ASM 3142桥接。

两个ITE 8297FN芯片用于监控主板的健康状况。

一个ITE 8795E用于RGB控制，高端主板，RGB属于标准。

主板的SUPER IO芯片是ITE8688E。

总的来说，这款Gigabyte制造的TRX40 AORUS XTREME更符合旗舰主板的定位，但是XL-ATX的尺寸和水平插入式主板插座对机箱的空要求很大，需要注意。

测试平台介绍:

接下来看测试平台。

内存是金斯敦的DDR4 8G*4。实际工作频率为3200C14。

中间会有一个独特显示的测试，显卡是迪伦恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三个Intel 535。240G做系统盘，480G*2主要用来玩测试游戏。

NVMe固态硬盘测试使用英特尔750 400G。

散热器是一个凉爽的P360 ARGB。

硅脂是乔思博的CTG-2。

电源很酷，最高V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

性能测试项目介绍:

这里将为有兴趣进一步了解对比性能的童鞋提供详细的测试数据。如果不想看，可以跳到最后总结。

测试可大致分为以下几个部分:

-CPU性能测试:包括系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理评分

-带独立显示测试:包括独立显示基准测试软件、独立显示游戏测试和独立显示OpenGL基准

-功耗测试:功耗测量在独立显示平台下进行

CPU性能测试分析；

根据系统带宽测试，由于采用了四通道平台，TR3 3960X的内存带宽相当高。同时，由于架构的优势，L2和L3缓存的性能也优于英特尔的10-X系列。

CPU的理论性能用AIDA64的内置工具进行测试。TR3 3960X的理论性能很差，达到i9-9900K的3.28倍

CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件，也包括游戏中的一些应用软件和CPU测试项目。这个环节会涉及到不同负载环境下的测试，也是最接近日常使用环境的测试。在这一环节，TR3 3960X仍能击败所有其他竞争对手，领先R9 3950X12%。

CPU渲染测试测试CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般最接近CPU的综合性能比较。总的来说，TR3 3960X比R9 3950X强27%。

3D物理性能测试中，测试的是3DMARK测试中的物理成绩，主要和CPU有关，对游戏性能的影响会比较小。现阶段四通道平台性能不好，TR33960X会低于R9 3950X。然而，英特尔的情况也是如此。14核的i9-10940X无法击败8核的i9-9900K。

CPU性能测试比较部分:

据CPU综合统计，TR3 3960X没有对手，日常应用性能还不错，缺点已经补齐。

CPU的单线程和多线程在这里分解。

单线程:由于单核的频率可以达到4.5G，所以TR3 3960X的单核性能不是很虚拟，相当于i9-10920X。

多线程:多线程性能TR3 3960X显示出真正的实力，比R9 3950X强23%。

通过独立测试:

显卡是VEGA 64，AMD CPU在运行点上还是会有优势的。这个项目会明显强于i9-10940X。

TR3 3960X的游戏性能比较弱，但弱的不严重，大致相当于R7 2700X的水平。

按各代来看，TR3 3960X在DX9和DX12下表现较好，在DX11下相对较弱。

游戏测试一直以来都带来很大的分辨率争议，这里就直接分解统计了。TR33960X将在4K表现更好。

OpenGL单独进行基准测试，OpenGL以SPEC viewperf 12.1和LuxMark作为基准测试。这个测试是针对显卡的专业计算测试，差距与CPU延迟和单线程性能有较高的相关性。因此，TR3 3960X。

带独立测试部分:

根据测试结果，TR3 3960X基本解决了单显示器搭配的问题，臭气熏天的游戏也可以用。

磁盘性能测试:

在磁盘测试部分，使用CrystalDiskMark 6，1G数据文件运行9次，基本可以消除测试错误。测试的固态硬盘分别为535 480G和750400G，都连接在从磁盘上。简单解释一下这个测试中的概念，SATA接口和PCI-E通道可以从CPU或者芯片组中派生出来。为了统一起见，这里测试的是来自芯片组的SATA和PCI-E。

在磁盘性能方面，TR3 3960X的性能比较一般，和R9 3950X差不多。

平台功耗测试:

功耗测试仅通过独立的平台测试来完成。TR3 3960X显然是不告诉你能耗比的产品，你上去就完事了。因此，如果条件允许，分体水冷是一种较好的压制方法。

详细统计:

绩效评估结论:

该测试的比较组是R9 3950X、i9-10940X、I910920X和i9-9900K。相比100%，基准还是I5 9400F，因为长度不在表内。

就CPU性能而言，对比组都是小弟，即使是最接近的R9 3950X综合性能差距依然达到12%。而i9-9900K则被拉走高达46%。

加上独特的部分，前两代TR平台做的很差，但这次TR3 3960X的性能还不错，甚至略微超过i9-10940X。

功耗方面，TR3系列的CPU功耗还是比较高的，所以能耗比不是TR3平台所追求的。

TR3 3960X处于烘焙机状态。如果选择负载较小的单烘焙CPU模式，则总内核频率为4G。选择负载较高的单烘焙FPU模式，整个内核频率为3.9G，对于一个24核的CPU来说，频率已经很高了。

最后最后一张CPU梯形图，供大家参考。性能部分只比较与CPU相关的测试项目，不包括游戏性能测试的结果。

由于2017年以来系统、驱动、BIOS对CPU性能影响较大，此表仅供方向性参考。

简要总结:

关于CPU性能:

在CPU性能方面，TR3系列进入了无敌孤独状态，单独领先CPU性能上限。

仅关于搭配:

在游戏性能方面，TR3 3960X有效解决了过去两代TR系列游戏性能差的问题，保证了游戏性能进入正常范畴。

关于功耗:

TR3系列的功耗是整体上最大的软肋，不是电费问题，主要是满负荷温度难以控制，需要更好的散热。

对于CPU市场，AMD今年真的完成了历史性的反转。英特尔在十年的卫冕后彻底被拉下水。AMD仅仅依靠消费级R9系列就成功打压了英特尔的发烧友HEDT平台，更高端的TR3系列产品宣布AMD暂时进入了CPU市场的任意王国。

希望英特尔这次能拿出点干货，不要让CPU市场进入红色牙膏时代。