9900kf 没核显香不香？Intel九代酷睿i9-9900KF深入测试

在Intel的CPU产品线中，经常会有一些没有集成显示器的特殊型号，比如i5-2550K，E3-1230等。，曾经代表性价比和良心。在九代酷睿中，英特尔再次推出了没有集中显示的F系列CPU。

那么，第九代的F系列还会香吗？我今天会带来i9-9900KF的检测报告。

CPU规格介绍:

先简单看一下CPU的规格，基本和i9-9900K一样，只是设置显示器不插电。

测试平台介绍:

首先介绍一下测试平台。

内存是金斯敦的DDR4 8G*4。实际工作频率为2666C15。

中间会有一个独特显示的测试，显卡是迪伦恒进的VEGA 64水冷版。

SSD为三Intel，系统盘采用主流535，确保测试更贴近一般用户。240G做系统盘，480G*2主要用来玩测试游戏。

NVMe固态硬盘测试使用英特尔750 400G。

暖气片是酷炫的冰神G360RGB。

电源很酷，最高V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

匹配主板平台:

对CPU来说更重要的是配套的主板。这次用的主板是来自Gigabyte的Z390 AORUS XTREME，是目前Gigabyte的旗舰产品。

主板也是彩印纸盒的包装。

从侧面看，可以发现主板的彩盒很厚，里面两个配件盒的厚度相当于一个普通的主板。

首先，看看传统配件盒里装的是什么。从图的左上角看，分别是说明书、光驱光盘、机箱贴纸、SLI硬桥、WIFI天线*2、温度传感器延长线*2、线缆管理钩环*2、超频面板、SATA线缆*6、RGB延长线、机箱控制跳线安装附件、M.2 SSD螺丝。主板基础的配件已经相当于一个高端主板应该是什么样子了。

有意思的是，Gigabyte提供了一个超频面板，可以进行基本的超频控制，电压检测和额外的风扇插座。

但是，这个配件显然也有问题。不用螺丝孔就可以固定。只能通过裸机下背面的排线使用，安装后没用。如果Gigabyte让这个PCB和2.5寸SSD的孔位兼容，安装的时候可以作为风扇HUB安装在机箱里，显然会更有价值。

另一个附件盒其实是一个RGB控制箱，可以用来控制RGB风扇和灯带的同步。一套完整的电线和控制箱内装有一个附件箱。但是这个控制箱没有提供安装螺孔，这是一个很大的错误。

接下来看整个主板。整个主板比较大，自己的板型已经到了E-ATX。

主板背面有完整的金属背板。

背板24PIN侧面有一个柔光罩，里面可以点亮RGB光带。

整个主板都是拆开的，这个主板的复杂程度是我这几年用过的主板中最复杂的。

CPU基数还是祖传的1151。

主板上的内存插槽是DDR4，一共四个。

主板的PCI-E插槽是NAX16X1NAX8X1X4。是115X平台的典型插槽配置。

主板上有三个M.2 SSD插槽，都排列在主板的PCI-E插槽区域。

主板的M.2 SSD插槽都是带散热片的，散热片的形状可以和主板散热片的其他部分集成在一起。

但是，有一个地方需要吐槽。散热片的固定螺丝比较直，导致螺丝起子很容易滑出，拧的时候划伤亚克力面板。而且需要多准备一把螺丝刀，十字螺丝和PH0统一最方便合理。

主板的CPU电源是双8PIN，第九代Core功耗高很多，基本是8+4。旁边还有一个系统风扇插座。

可以看到CPU风扇+CPU OPT风扇插座和CPU电源与内存插槽之间的RGB+GDV数码灯插座。

内存条角上有一组超频按钮，可以实现基本的超频动作，24PIN旁边有一个SYS FAN。

在主板24PIN的边缘部分的图中，从右边可以看到SYS FAN，24PIN电源插座，前置USB 3.0，SYS FAN，前置USB 3.1。

特别是主板24PIN是水平放置的，主板本身就是E-ATX版，正常使用需要一个比较大的机箱在空里面，相当于显卡的有限长度30cm，机箱面对24PIN的上部也是透明的空，否则主板24PIN可能无法连接。

SATA*6、U.2和PCI-E 6PIN从主板芯片组附近的右侧供电。在这里，SATA接口是缩进的。其实就这个主板来说，主板24PIN应该是缩进最多的。

主板底部，插座还是常规方式最集中的地方，接近芯片组的一半。从图的左边看，有USB 2.0*2，DEBUG 80灯，SYS FAN*3和机箱控制跳线。

在音频附近的半图中，从左至右分别是前置音频、数字音频、VDG+RBG灯条、BIOS自动超控开关+双BIOS开关、MINI TPM和超频面板连接。

主板的后窗接口图中，从左至右依次是WIFI天线、千兆网卡+USB 3.1 A+迅雷3、万兆网卡+USB 3.1 A+迅雷3、USB 2.0*2+HDMI、USB 3.0*2+USB 3.1*2、3.5音频*5+数字光纤。界面拥挤是因为主板最左边有一个热管，占用更多空。

主板的音频部分其实挺复杂的。主芯片方案为ALC 1220+ESS 9018数模转换器，电源为TPS65131电源芯片。前部音频由三个L49720运算放大器放大，而后窗的音频部分由运算放大器OPA1622放大。

这个音频节目已经相当全面了，再堆砌下去只会画蛇添足，没有独立声卡那么有效。

主板背面靠近音频接口处也有继电器，可以避免开机时音爆的问题。

主板的网络部分由千兆有线、万兆有线和无线组成，千兆有线的网卡是Intel的219V。

万兆网卡是aquantia的AQC107。因为网卡的功耗应该比较大，所以用金属顶盖封装，并加了散热器。

无线网卡采用英特尔的9560NGW，是一款1.73G高速无线网卡，采用CNVI协议，集成蓝牙5.0。是目前比较高端的无线网卡方案。

HDMI后面的ASM1442是一个逐级芯片，用来辅助视频输出。

在Gigabyte中，两个Type-Cs被强化为Thunderbolt 3，并采用一个JHL7540作为转移。

主板上还配有两个TPS65983BA芯片，是为雷电3准备的PD 3.0电源控制芯片，可以使接口支持PD 3.0的规范。但相当奇怪的是，Gigabyte中的官方数据，包括手册，都没有提到这个芯片，所以无法确定这两个雷神3实际能够支持的PD规范级别。

接下来我们介绍一下主板的主要材料，首先是最复杂的CPU电源部分。

CPU的供电相数为16+2+2。CPU核心部分16相，保留电源插座输入的差模电感；IR 35201为电源PWM芯片，为八相控制芯片。因此，每两相电源都有一个驱动器来安排相位加倍，达到真正的16相；输入电容为3个富士通固态电容，16V/271微法；MOS为每相一个DrMOS，型号为IR IR TDA21462；电感为每相一个R30铁氧体电感；输出电容为11个富士通固态电容，5.6V/561微法。集中展示部分分为两个阶段；Ir35204是电源PWM芯片。三个富士通固态电容，由输入电容公共内核供电，16V/271微法；MOS每相一上一下，上桥是安森美的4C10N，下桥是4C06N安森美的。电感为每相一个R30铁氧体电感；输出电容为2个富士通固态电容，5.6V/561微法。

整个CPU供电部分的核心供电比较猛，基本达到顶级。集中展示部分还是比较满意的。反正Intel集中展示没什么好折腾的。

VCCIO和VCCSA也保持2相独立供电，被认为是更好的配置。

以CPU为动力的Z390 AORUS XTREME散热部分比较复杂，主要由两部分和四根热管组成。靠近电源料片的下半部为半翅片半铝挤压结构。上部通过石墨膏连接到下部，并通过长热管引导到主板的背面。

近距离看的话，可以看到下半部有两根热管，分别通过导热片贴在MOS和电感上。让所有供电的大型供热用户都能得到更好的照顾。但是电源PWM芯片没有安排散热，这是一个很明显的错误。

冷却系统的另一部分包括正面的扩展冷却和背面的金属散热片。背面可以看到隐藏在散热片之间的L型热管。但是我觉得前伸式散热器的意义并不明显，因为和前伸式散热器的接触效率不会很高，热管长度会损失更多的散热效率。

记忆电源为1相，输入电容为2个富士通固态电容，5.6V/561微法；MOS一上二下，上下桥为AC06N安塞尔米的。输出电感为闭合电感；输入电容是富士通固态电容，5.6V/561微法。内存电源充足，但方案比较常规。

主板的芯片组是Intel的Z390，图中右侧是与芯片组配套的独立电源。

主板上还有一个特别的东西是带PCI-E插槽的外接电源，是显卡的6PIN接口。这主要是用来转移24PIN的压力。如果安装了双显卡，建议连接。

主板上两个比较大的ITE芯片是IT8688E SUPER IO芯片和IT8951E AXS芯片，用于主板的IO通道分配和系统状态监控。

ITE 8297FN是主板RGB控制的芯片。

由于这个高端主板的PCI-E通道往往不足，这里用一个ASM1184E把一个PCI-E通道拆分成四个PCI-E 2.0，主板的两个PCI-E X1通过他进行切换。

主板上还有一个RTS5411芯片，用来传输多余的USB 3.0使用。

在PCI-E X16插槽的卡扣下，隐藏着一个带有IDT 6V41630B的小芯片。这个其实更重要。用于解锁主板对CPU频率的调节范围，从而提高K系列CPU的超频播放能力。

至于Z390 AORUS XTREME，我个人的评价是不失旗舰水平，但有些细节需要进一步打磨。

性能测试项目介绍:

这里将为有兴趣进一步了解对比性能的童鞋提供详细的测试数据。如果不想看，可以跳到最后总结。测试可大致分为以下几个部分:

-CPU性能测试:包括系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理评分

-集成显卡测试:包括集成显示器理论性能测试、集成显示器基准测试软件和集成显示器专业软件基准测试

-带独立测试:包括独立基准测试软件、独立游戏测试和独立专业软件基准测试

-功耗测试:测量集成显示器和独立显示器平台下的功耗

-本次测试增加了WBE3.0和Android游戏模拟器，测试项目会越来越丰富。

CPU性能测试分析；

系统带宽测试采用AIDA64内置工具进行。与上一代i9-9900KF相比，i7-7700K的综合提升达到了50%，尤其是L1和L2的带宽提升了一倍，延迟得到了一定程度的优化，L3也提升了20%左右。但是内存带宽和延迟基本一致。

CPU的理论性能测试是利用AIDA64的内置工具进行的。与前代相比，i9-9900KF将i7-7700K的理论性能提高了一倍多，达到215%左右，与8700K相比，也有45%的提升。

CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件。这个环节的测试比较全面，所以i9-9900KF只比i7-7700K高42%，比i7-8700K高21%，比R7 2700X高17%。

CPU渲染测试测试CPU的渲染能力，CINEBENCH R20就是从这个测试中加入的。

3D物理性能测试测试3DMARK测试中的物理成绩，主要与CPU有关，所以列为CPU测试的一部分。

通过独立测试:

显卡是VEGA 64，大家跑点简单基本都一样。

只秀3D游戏测试，大家都差不多。

从各代来看，i9-9900KF在DX12下表现最好，在DX9 & DX10下最差，DX11居中。

关于游戏测试中的分辨率一直有很大的争议，这里直接分解统计。i9-9900KF在1080P的时候性能会稍微好一点，而在4K的时候会稍微差一点，主要是因为微尘拉力赛在这个16线程游戏的兼容性上似乎有些问题，导致4K帧数偏低。

单独硬件加速基准测试，这个时候开始会加LuxMark。

带独立测试部分:

从测试结果来看，i9-9900KF和i9-9900K基本相同，考虑到系统和安全补丁的问题，两者的性能应该处于同一水平。