小觑 5nm 5G基站芯片明年或将商用！中兴的研发实力不容小觑

众所周知，在5G手机基带芯片领域，随着英特尔的退出，只有高通、华为、联发科、三星、紫光展锐五家厂商具备5G手机基带芯片的供货能力。但是5G基站需要的5G芯片对尺寸和功耗的要求比5G手机芯片低，所以5G基站芯片领域的玩家更多。除了电信设备市场的领头羊华为，中兴也是重要的参与者之一。

早在去年7月，中兴通讯执行董事兼总裁徐子阳在接受媒体采访时就表示，在5G基站芯片方面，中兴通讯7nm工艺的芯片已经设计并量产，同时正在研发5nm工艺的5G芯片。

来自台湾省媒体的消息称，中兴自主研发的7nm 5G基站芯片由TSMC在7nm下制造，采用Sunmoonlight控制的2.5D/内插器技术进行封装测试。

最近有投资人在互动平台上向中兴提问，希望了解5nm制程芯片的进展。中兴回应称“公司具备芯片设计开发能力，7nm芯片已在全球5G规模部署中量产商业化，5nm芯片正在引入技术”。

显然，在去年中兴通讯7nm 5G基站芯片量产后，今年已经成功实现大规模部署和商业化。新一代5nm 5G基站芯片也开始引进技术。基于此，预计中兴的5nm 5G基站芯片有望在明年实现商业化。

中兴通讯去年9月发布的数据显示，中兴通讯已在全球范围内赢得35份5G商业合同，并与全球60多家运营商合作，全球发货的5G基站超过5万个。与此同时，中兴通讯预计，到2019年底，其5G基站出货量将超过10万台。这几个5G基站应该都是用中兴自主研发的5G基站芯片。

也许对很多网民来说，2018年中兴事件后，他们对中兴的R&D能力产生了极大的怀疑。当时中兴被美国列入实体名单后，立即进入“休克”状态。相比之下，华为在2019年5月被美国列入实体名单后，仍然依靠自主研发的芯片和“备胎”维持着平稳运营。此外，2019年智能手机和基站的出货量以及整体收入继续增长。

的确，华为的自主研发实力很强，而中兴确实较弱，但这并不代表中兴真的“弱”。其实中兴在5G技术和芯片设计能力上还是很强的。

领先5G技术实力

根据IPlytics截至2020年1月1日的数据，欧洲电信标准化协会定义的5G SEP专利数据中有21571个5G标准专利族声明。据申请公司介绍，华为在中国申报的5G标准专利数量最多，达到3147个家族，其次是三星，中兴排名第三。5G标准专利申报数量远超诺基亚、爱立信、高通等实力强大的通信厂商。

即使我们只算在欧洲专利局、美国专利局或WIPO PCT计划中已经授予的5G专利家族，中兴也位列前五，仅次于三星、诺基亚、LG电子和华为。

根据中兴通讯今年3月底发布的2019年年报，截至2019年底，中兴通讯已申请全球专利7.4万项，其中3.4万项已获授权，5000多项5G专利。此外，已向全球标准组织提交了7000多份5G NR/5GC提案。

强大的芯片研发实力

很多人可能不知道，中兴通讯一直非常重视芯片的研发，并取得了很多成绩。

中兴通讯早在1996年就成立了芯片设计部门，成立这个部门的初衷是通过自主开发的芯片替代进口芯片，从而降低自己的芯片采购成本。因此，芯片设计部门成立后，主要研发方向是包括SDH/MSTP传输和交叉芯片在内的载波网络设备芯片。

之后中兴开始加大自主研发芯片的研发力度，2003年成立中兴微电子，专注于手机、多媒体、物联网芯片、有线网络芯片、无线通信领域的芯片开发。

首先，在手机芯片方面，中兴微电子成立仅两年，2005年，中兴微电子就成功研发并量产了首款WCDMA基带处理套件，打破了国外的垄断，保证了中兴自有3G产品的交付需求。

在4G刚刚兴起的2013年，中兴微电子成功推出了自主研发的ZX297510芯片，这也是当时国内第一款基于28nm工艺的4G基带处理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模。

此后，中兴还推出了第二代芯片ZX297520，可支持五模全网通，性能指标进一步提升。

在多媒体应用处理器方面，中兴通讯早就针对机顶盒市场推出了基于双核A9的ZX296702芯片。

2016年，中兴微电子还瞄准了OTT/IPTV机顶盒市场的四核芯片ZX296716，具有高集成度、低功耗的特点。同时，介绍了一种用于高端智能监控和多媒体视频应用的六核芯片ZX296719。

在视频图像处理应用领域，中兴微电子还拥有ZX2968XX系列高清视频图像处理芯片，可广泛应用于城市安防、家居安防、车辆监控、消费电子等领域。

在电源芯片方面，中兴微电子提供全定制、高可靠性的电源芯片设计，涵盖充电管理保护芯片、高压大电流DCDC控制器、电子烟控制芯片等领域。它具有功耗低、集成度高、可由客户自行配置的特点。

终端功放芯片方面，中兴微电子开发了一系列终端功放芯片，包括ZX234610系列和ZX234611系列，完全覆盖主流频段和通信方式，具有高效率、高输出功率和高增益三大特点，主要用于3G/4G智能手机产品。

在固话xPON终端芯片方面，中兴微电子拥有ZX279125、ZX279127、ZX279128、ZX279131等系列产品，支持HGU、MDU、SFU等产品的应用，已广泛应用于电信、联通、移动等FTTx网络的各种ONT产品。

以太网互联网芯片方面，中兴微电子拥有10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T系列以太网收发器，采用过采样技术和最新的数字信号处理技术，号称业界面积最小、功耗最低。

物联网芯片方面，中兴微电子于2017年成功推出首款NB-物联网芯片朱雀7100。同年9月，与SMIC联手，正式宣布基于SMIC超低功耗射频嵌入式闪存技术平台制造的朱雀7100进入商用。特别是中兴通讯多年前就开始支持SMIC等国内芯片产业链企业。

在无线通信芯片领域，从3G到4G时代到现在的5G商用阶段，中兴的基站产品基本都采用自主研发的基站芯片。中兴微电子官网信息显示，中兴使用其无线芯片解决方案的UMTS基站产品在中国联通3G网络中获得了第二大整体市场份额，4G基站产品的全球份额已超过25%。

随着去年开始的5G建设浪潮，中兴通讯的7nm 5G基站芯片已经量产，今年全球大规模商用部署已经实现，新一代5nm 5G基站芯片也正在推出。根据这个推测，中兴的5nm 5G基站芯片有望在明年实现商业化。

数据显示，中兴微电子自成立以来，自主研发并成功商业化100余种芯片，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，多年来被评为“中国集成电路设计十大企业”。

目前，中兴微电子在全球拥有2000多名R&D员工和11家R&D机构。中兴微电子经过十几年的发展，掌握了世界一流的IC设计和验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规格，可以为客户提供一站式的设计服务。中兴微电子申请了4000多项芯片专利，包括1800多项PCT国际专利和200多项5G芯片专利。

在今年4月底的中兴财务报告会上，中兴执行副总裁兼首席运营官谢军石也强调，中兴在芯片R&D和设计能力方面拥有全流程覆盖。无论是最早的架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封装测试设计、封装测试以及相应芯片的未来失效分析，R&D设计都可以在整个生命周期内实现。在行业中具有绝对的领先地位。

对研发的持续投资

中兴在5G技术和芯片设计上的成就，离不开中兴多年来对研发的不断投入。

中兴财务报告显示，过去五年，中兴每年在R&D的投资平均超过120亿元，其在R&D的投资一直占总收入的12%以上。即使在2018年，由于美国制裁的暂停，中兴通讯在R&D的投资仍保持在110亿左右，占比超过12%。

虽然中兴通讯近五年在R&D的年平均投资额超过120亿美元，比华为近五年在R&D的年平均投资额超过900亿美元少了几倍，但中兴通讯在R&D的投资额一直在12-14%左右，而华为在14-15%左右，两者仍然相差无几。

总结:

华为和中兴作为中国通信领域的领头羊和二胎，难免会被外界拿来比较。特别是2018年中兴事件后，中兴的“立竿见影”的震撼，让其开始在网民口中“救街”。相比之下，华为在2019年被美国列入实体名单后，依然能够“正常运营”，成为“反美英雄”和网民的“偶像”。

但客观来说，正是因为中兴事件，华为拉响了警钟。从那以后，华为一直在加强自己开发的芯片，另一方面，也一直在储备很多不可替代的美国芯片。据任接受采访时透露的信息，中兴事件后，华为开始大量储备关键芯片。2019年华为被美国列入实体名单时，已经准备了近两年足够的芯片。这也是华为持续运营的关键。

总的来说，华为在供应链关键组件上的整体R&D技术实力和自主性确实高于中兴，但这并不意味着中兴就像一些网民口中的“没有核心技术的包包公司”。通过以上介绍，不难看出中兴通讯在5G通信技术和芯片设计领域实力雄厚，不仅在国内，而且在国际上也处于领先地位。

另外值得一提的是，中兴通讯也很早就实现了关键数据库和操作系统的自主研发。其中，2004年成立的全资子公司中兴新枢(ZTE New Pivot)是国内知名的操作系统制造商。