魅族mx2散热 2698元超值！魅族16th深度拆解：铜管散热+双层中框

魅族16号作为魅族最新发布的旗舰手机，采用高通骁龙845处理器，利用铜管对手机进行冷却，使得手机的冷却效果更好，在游戏过程中运行更稳定流畅。

魅族16也在设计上有所改变，不再采用金属机设计，而是采用四曲面3D玻璃后盖，同时将机身厚度控制在7.3mm，成为市面上最薄的屏下指纹识别手机。今天我们给大家拆魅族16，看看魅族16的内部结构和做工用的材料。

魅族16采用玻璃后盖，后盖用双面胶带固定在机身上，所以拆卸后盖时需要用热风扇加热，热双面胶带可以融化，将后盖分开。

加热后，可以用镐把魅族16的机身分开。由于后盖由玻璃制成，分离过程应非常小心，以避免损坏后盖玻璃。

分离后盖，可以看到魅族16的内部解构。魅族16的PCB上也有一个用塑料覆盖的保护罩。

魅族16采用经典的三级设计，顶部手机主板，中间电池，下板，对于魅族来说已经相当成熟了。

魅族16号的后盖经过反复打磨，玻璃上应用了纳米级7层真空镀膜技术，使16号达到了陶瓷般的质感。

拆开底部小板的保护盖就能看到魅族16的小板PCB。这里主要负责连接魅族16的各种接口，连接手机外的音箱。

魅族16号的小板还有一个重要作用就是连接魅族16号的横向直线电机mEngine，实现更丰富的振动效果。

魅族16号延续了mEngine的这一设计，并进行升级，自带全新算法，根据场景调整自动适配触感，提供模拟心跳、滚轮等反馈。，还有更清脆的音乐节奏振动。

卸下主板和电池后，可以看到手机中框的解构。魅族16号用的是铝合金中框，比较轻，目前用在手机中框。

手机中框有个开口。这里是魅族16的屏下指纹识别模块。魅族将指纹识别传感器旋转13.7度，消除莫尔条纹。因此，手机的内部组件堆栈需要重新设计。

通过拆卸，我们可以看到魅族16的内部材料非常优秀，尤其是手机的散热设计非常细致。中间框架加一层铜箔，石墨导热膜覆盖在PCB上。同时利用热管散热，CPU也涂上硅脂，增强导热效果。这样的设计还是比较少见的。

另外，整个手机的内部堆叠非常小心，目的是为了减少手机的厚度，带来更好的手感。总的来说，对于一部售价2698元的旗舰手机来说，这种材质还是挺值钱的。

魅族16号的上PCB也盖了一层保护罩。另外，可以看出魅族16号的双摄像头是摄像头降低时的主摄像头

卸下主板上的保护盖后，可以看到魅族16的主板

魅族16的主板护罩上覆盖有石墨导热膜，可以将主板芯片的热量带到机身。

拿出魅族16的主板后，可以看到手机中框的热管，主板上的CPU位置涂有导热硅脂。

魅族16的电池也可以拆下来。魅族16代电池容量3010mAh，支持24w快充。

中框内嵌有热管，在热管与CPU接触的位置用整块铜片增加导热面积。魅族定制了一款厚度为0.4 mm的散热铜管，当手机在临界温度以上时，散热铜管中的水蒸气会沿着毛细结构带走主板的热量。水蒸气冷却液化后，会开始循环，再次回流，可以带来更好的散热效果。

另外，除了铝合金，手机中框底部还有一层铜箔，可以更好的吸收手机主板上的热量，达到更好的散热效果。

魅族16号在机身顶部的一个小缝隙中搭建了接收器，缩小了机身的前开口，保持了魅族一贯的极简对称的设计语言，使整机在视觉上更加一体化。

魅族16主板上的护盾没有一个可以拆下来。这种设计的优点是使屏蔽更薄，但缺点是增加了维护的难度。

主板背面主要是手机的CPU和电源模块，屏蔽罩上还贴有石墨导热贴，不能拆下来。

撕开CPU位置的导热贴，说明手机的CPU也涂了硅脂，目的是增加手机的散热效果。

擦掉硅脂就能看到CPU。魅族16号采用高通骁龙845处理器，处理器和手机内存芯片是双层堆叠的，所以只能看到手机的内存芯片。CPU焊接在内存芯片下面，可以减少芯片占用的PCB面积。

主板上的距离传感器和光传感器。

魅族16号采用了2000万像素前置摄像头。由于魅族16号额头位置只有7mm，一般前置摄像头模块无法安装在魅族16号上。魅族专门为魅族16号定制了世界上最小的前置摄像头模组，从硬件和光学元件定制，最终在一开始就打造了世界上最小的前置摄像头模组，让魅族16号的额头位置可以有现在的超窄设计。

魅族16号采用1200万+2000万像素摄像头设计，采用环形LED补光，提升拍照时的体验。同时，16号采用索尼IMX380+IMX350传感器，可提供3倍无损变焦和大光圈模糊效果。IMX380传感器也是魅族15上使用的传感器。这款CMOS经过魅族调优，使用高通骁龙845 ISP带来更好的拍摄效果。