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射频 手机射频行业深度报告:5G已至 射频前端先行

导语:5G时代已经到来,射频前端率先受益:射频前端作为手机通信功能的核心组件,直接影响手机的信号收发。多天线收发(MIMO)和载波聚合(CA)技术延续到5G时代,大大增加了射频前端的复杂度。相比三星Galaxy S10+ 5G(Sub 6G)和4G版本,4G版本的射频前端价值从31美元提升到46美元,价格提升近50%。在4G版本中,射频前端的物料清单比例从7%增加到9%。对于早期的5G智能手机来说,射频

5G时代已经到来,射频前端率先受益:射频前端作为手机通信功能的核心组件,直接影响手机的信号收发。多天线收发(MIMO)和载波聚合(CA)技术延续到5G时代,大大增加了射频前端的复杂度。相比三星Galaxy S10+ 5G(Sub 6G)和4G版本,4G版本的射频前端价值从31美元提升到46美元,价格提升近50%。在4G版本中,射频前端的物料清单比例从7%增加到9%。对于早期的5G智能手机来说,射频前端是5G智能手机涨价的主要原因之一。

5G射频前端芯片集成度进一步提升,国内射频行业发展迅速。射频前端的集成度已经从分立器件和FEMiD逐渐提升到了PAMiD,这主要是基带芯片的发展推动的。目前,射频前端市场主要由四家IDM厂商垄断:Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata。我们相信,高集成度、高集成度是射频前端产品的核心竞争力,拥有完全技术和工艺能力的供应商将占据大部分市场。虽然射频前端的集成是大势所趋,但由于低端手机的巨大出货量,匹配低集成度模块的解决方案在短期内仍将继续存在。

5G时代天线行业机遇与挑战并存:5G中MIMO技术的延续将进一步增加天线数量,LDS和FPC仍将是Sub 6G手机的主流天线解决方案;在毫米波频段,天线尺寸较小,可以直接封装到射频前端芯片(Aip)中。Aip封装是手机射频领域的一项创新,对于传统天线厂商来说,这可能意味着价值链的重新分配。

随着5G建设的加快,智能手机出货量即将迎来拐点:2019年,国内运营商5G资本投资预算为400亿元,超过年初预计的300亿元。加快5G投入,将惠及整个智能手机产业链。高通、海思、三星的基带芯片都已经发货了。2019年3季度,随着各品牌5G手机上市,市场有望迎来新一轮的轮换。我们预计2020年5G手机出货量将超过2亿部,其中苹果7000万部,华为5000万部,三星5000万部,小米、OV等品牌3000万部。

投资建议:5G时代射频前端变化最大,受益最大。在全球范围内,我们相信4G时代的四大巨头Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom是最先受益的,有望继续领先。同时,重点关注切入射频前端的基带芯片厂商:高通、海思(未上市)、MTK、紫光展锐(未上市)。在国内,我推荐威通信、【硕贝得(300322)、股吧】、精密、顺罗电子、麦捷科技;建议关注一下卓胜伟,射频开关的龙头。

风险预警:1)5g大型商业和消费类电子的额度低于预期;2)射频前端市场专利和技术壁垒高。未来随着5G射频前端集成度的进一步提高,国内厂商将面临失去市场份额的风险。3)中、美、日、韩之间的贸易摩擦影响消费电子产品的供应;4)宏观经济下行压力短期内难以消除,消费电子需求达不到预期。

  (文章来源:平安研究)(文章来源:平安研究)

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